鋁碳化硅（AlSiC）IGBT基板的拱面到底是什么形狀的？
我們首先要知道那個拱面是作什么用的。IGBT基板分上、下兩個面。上面為平面，用來焊接IGBT芯片。下面為散熱面，用來與散熱器連接。
IGBT基板與散熱器之間，是用螺絲來堅(jiān)固壓接的（不能焊接，因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)差距太大）。為使壓接的接觸面更大、接觸更為緊密，IGBT基板的底面通常設(shè)計(jì)成拱面。那么，這個拱面具體是什么形狀呢？
拱面的拱形，是彎曲圓管的外表面。
有些企業(yè)不小心把拱面做成了球面，那是圖省事并且是錯誤的做法。為什么？
彎曲圓管外表面形狀的拱面，所有與板面X軸平行的剖面的曲線都一樣長，所有板面Y軸平行的剖面的曲線也都一樣長。這樣，當(dāng)散熱器繃緊到基板上時，板面的接觸力是均勻的。而球面則不同，與X軸平行的剖面的曲線，離X軸越近的曲線，曲率越小，線長越短；離中軸線越遠(yuǎn)的地方，曲率越大，曲線越長。Y軸情況一樣。這樣會造成板面中間部位壓力小，而靠近四邊的部分則壓力大。也就是說四邊都繃緊了，可中間還是松的，接觸不實(shí)。
因此，拱面必須做成彎曲圓管的外側(cè)表面形狀，尤其是尺寸大的IGBT基板。
鋁碳化硅產(chǎn)品示例
