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鋁碳化硅（AlSiC）材料優勢：

• 陶瓷的熱膨脹系數，完美匹配芯片；
• 超越鎢銅和鋁合金的熱導率；
• 鑄鐵的強度與45號鋼的韌性；
• 鋁一樣輕，比鈦合金輕一半；

鋁碳化硅早期應用于美軍機雷達芯片襯底，用于替代鎢銅。替代后散熱效果優異，并且使雷達整體減重10公斤，這使鋁碳化硅材料得到重視。

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